独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

扬帆起航，共拓海外新蓝海：HDC2024耀星·领航出海高峰论坛即将召开

北京，2024年6月18日 - 随着全球经济复苏步伐加快，数字经济蓬勃发展，中国企业“走出去”步伐不断加快。为顺应时代发展趋势，助力中国企业扬帆出海，共拓海外新蓝海，由华为主办的HDC2024耀星·领航出海高峰论坛将于2024年6月22日（周四）下午14:00-17:00在东莞三丫坡举行。

本次论坛以“拥抱出海新风向”为主题，邀请了华为生态出海专家、海外各区域主管和专家、合作伙伴及出海开发者等重量级嘉宾，共聚一堂，洞察出海新风向，探讨海外发展新机遇，分享华为终端云服务在海外全球化生态发展及运营的实战经验，助力中国企业破局出海，扬帆远航。

聚焦行业热点，共话出海新机遇

论坛期间，来自华为生态的重量级嘉宾将围绕游戏、短剧、欧洲市场合规等行业热点议题带来精彩分享，为与会者带来干货满满的实战经验和前沿洞察。

• 游戏出海：破局新蓝海

随着国内游戏市场竞争日益激烈，众多游戏企业将目光投向海外市场。然而，传统游戏厂商和广告平台单链条式的合作链路越来越难以满足双方的增长需求。本次论坛，华为将分享广游联运的成功经验和实践案例，助力游戏企业破局海外新蓝海。

• 短剧出海：弯道超车新机遇

近年来，短剧市场发展迅猛，出海趋势愈演愈烈。相较于国内，海外短剧市场竞争相对较小，对于国内短剧产业来说是一片崭新的蓝海。本次论坛，华为将深入探讨帮助短视频企业出海的全链路解决方案，助力短剧企业弯道超车，抢占海外市场先机。

• 欧洲市场合规：扬帆起航新挑战

欧洲市场作为出海热门目的地之一，对企业合规提出了严格要求。本次论坛，华为将聚焦欧洲市场合规新挑战，分享合规经营策略，助力中国企业筑牢合规之基，扬帆起航欧洲市场。

携手共赢，共创海外新辉煌

HDC2024耀星·领航出海高峰论坛的成功举办，将为中国企业出海提供宝贵经验和重要指引，助力中国企业抱团出海，共创海外新辉煌。华为终端云服务也将持续赋能合作伙伴，携手共赢，为全球用户提供优质的数字产品和服务，推动全球数字经济蓬勃发展。

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